6月9日—11日，2021世界半导体大会在江苏南京国际博览中心举办，主题为“创新求变，同‘芯’共赢”。本次大会是南京江北新区加快推进“两城一中心”建设，面向未来打造“芯片之城”，推动集成电路企业集聚发展、密切交流、合作共赢的重要对外窗口。大会通过全产业链条、全行业英才、全分享场景三大板块，联动产城融合运营商天集产城集团，助力半导体产业业态迭代升级。

完善全产业链条，树立全球市场风向标

相较同在南京举办的前两届世界半导体大会，今年的大会展览面积扩大至18000㎡，网罗前沿产品，纵览尖端科技。展商数量达到300家，行业龙头领衔，初创新秀比肩。

大会紧跟产业发展形势，新增第三代半导体及半导体设备材料展区，形成IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、第三代半导体、半导体应用及人才招聘7大展区，进一步提升产业链完整度。

除专业展会外，2021世界半导体大会高峰论坛和创新峰会2场主论坛以及20多场平行论坛也在同步进行，《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》和《2021半导体材料产业演进发展白皮书》等专题研究报告陆续发布。

大会汇集国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。从论坛至展览，从垂直企业到上下游产业单位，2021世界半导体大会在把脉产业发展大势，共话未来创新思路的同时，实现了产业链条的全覆盖，为业态迭代奠定了坚实的基础。

广纳全行业英才，注入产业发展新动力

2021世界半导体大会推出“雏鹰计划”，打造初创企业展区。展区汇聚30家半导体产业链初创企业。为优质小微企业提供充足且丰富的展示机会。展会上，受邀参加的产城融合运营商代表——天集产城集团也面向行业初创企业免费提供联合展位及媒体宣传服务，助力初创企业吸引投资，互通有无，以小投入，换大回报，早日振翅成为产业“雄鹰”。

大会专设700㎡人才展区，重磅启动“翘楚计划”，集聚集成电路大学等业界多方力量，融合机构、协会等行业重磅资源，聚焦企业所需，广纳“千里马”；荟聚各类人才，结识真“伯乐”。同期举办的人才发展研讨及分享会，进一步促进了产学研一体化，全面提升就业环境，通过“筑巢引凤”为中国半导体产业注入强劲动力。大会通过对初创企业与专业人才的培育吸纳，进一步盘活市场环境，为业态迭代提供更多新生力量与裂变方向，赋予半导体产业更多可能性。

构建全分享场景，编织业态融合新版图

2021世界半导体大会重磅打造“云上世界半导体大会”平台。大会启动前，观众可登录该平台，了解自己感兴趣的展商展位以及相关论坛会议并预约参展。线上互动中，在广大行业人士对产城融合发展的热情关注下，天集产城成为2021世界半导体大会官方发布的“十大最具人气品质展商”热度排行榜第一名。

大会期间，“云上世界半导体大会”平台以线上线下相融合的形式，将3天的展览延续至365天，800+展商线上展示，300万+流量云端汇聚，全年无间断交流展示。大会结束后，平台将持续推出线上直播分享会品牌“芯享E讲堂”，定期发布，覆盖全年，邀请国内外企业、专家云上分享，持续为半导体产业赋能。

“云上世界半导体大会”平台打破了时空壁垒，给予了参展现场的乃至全球的半导体相关企业一个开放性互动平台，从企业合作、专家会议到人才招聘，打造了一个多元业态融合、革新的初始平台。业态融合新版图可立足于此，一步步辐射全球，织就半导体产业的全新未来。

在三年的革新发展中，世界半导体大会凭借强势的市场号召力和强大的行业推动力，已迅速成长为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。作为盛会中关注度第一的产城融合代表，天集产城集团将以“天集·江来”项目为载体，助推产业迭代，为行业全速启航强势赋能。